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  • 小間番号:W25-60
多孔体に流路を配置した導電性拡散層を御提案します。
出展製品・技術(メーカー名)
導電性流路付き拡散層
新製品・新技術 参考出品
導電性多孔体に流路を配置することで拡散性の向上を実現します。燃料電池向けにMPLを配置する事も可能です。

導電性耐食コートセパレータ
新製品・新技術 参考出品
金属表面にカーボンと樹脂による耐食コート層を付与することで導電性、耐食性を実現します。導電性流路付き拡散層と併用することでセパレータの流路加工を不要とします。
 
会社情報
  
共同出展社
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